表面科学
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論文
電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
新井 進金子 紀男篠原 直行
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2001 年 22 巻 7 号 p. 463-469

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抄録

Composition, surface morphology and phase structure of Sn-Ag-Cu ternary alloys electrodeposited from pyrophosphate-Iodide bath under the galvanostatic conditions were examined. Contents of Ag and Cu in the deposits decreased with increasing current density. There was correlations between surface morphology of the deposits and their compositions. Composition-phase diagram of the electrodeposits corresponded to Sn-Ag-Cu ternary alloy phase diagram in the composition range with higher content of Sn.

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