集積回路の故障診断や修正技術として利用されている最新の集束イオンビーム装置では,10nmのビーム径を得ることが可能であり,操作性も向上している。また,走査電子顕微鏡鏡筒との複合化により故障位置の加工と評価を短時間で行える。一方,研究レベルでは,低エネルギー化による低損傷加工,イオン後方散乱分析での空間分解能の向上などが検討されている。より高輝度なイオンビーム形成のために色収差補正レンズ,電界電離ガスイオン源が検討されているが,実用レベルには至っていない。また,集束クラスターイオンビームによる結晶成長も試みられている。